近日，2024 第三届产业问策知识产权高峰论坛在广州举行。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席主论坛，并发表主旨演讲。钱堃认为，目前，诸多前沿技术正处于爆发性增长的阶段，即将迎来国内外新一轮创新的热潮。其中，5G 技术演进的第一阶段已经完成，业界正在推进 5G 标准的第二阶段，即 5G Advanced，5G-A 将提升现有网络的性能和可靠性。AI 是与 5G 并行发展的另一项关键技术，高通认为，混合 AI 是 AI 的未来，终端侧 AI 是高通当前重点的发展方向之一。高通正携手生态合作伙伴，共同将 5G 等无线连接、高性能低功耗计算和终端侧 AI 扩展到几乎所有终端，包括智能手机、PC、XR 设备、智能网联汽车、物联网等广泛领域。
高通公司全球高级副总裁钱堃在 2024 产业问策知识产权高峰论坛主论坛发表演讲
钱堃表示，持续创新和开放合作共赢是高通的 DNA，也是移动通信行业成功的一个关键原因。高通公司的商业模式，概括起来就是“发明、分享、协作”。高通在前期进行大量投入，集中精力搞研发，然后通过技术许可、芯片产品等形式分享创新成果。最后，高通通过与产业各方的广泛协作，将技术应用到具体的产品当中，然后将产品推向市场。整个过程中，只有技术在市场中得到应用，研发投入才能够有所回报。所以，高通业务中非常重要的一个部分是将技术和产品推向市场。从 3G、4G，到当下的 5G 时代，高通一直与产业伙伴携手推动标准技术的快速落地。
钱堃表示，高通正携手产业合作伙伴，通过 5G 和 AI 赋能更多行业创新发展。在手机领域，高通今年 10 月发布骁龙 8 至尊版，实现了性能的大幅提升。在 PC 领域，高通骁龙 X Elite 为 AI PC 行业树立了性能、能效和智能体验的新标杆，并获得了 2024 年“世界互联网大会领先科技奖”。在汽车领域，高通在今年 10 月推出全新骁龙座舱至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版平台，继续助力中国汽车产业伙伴持续向智能化、网联化转型。目前，高通骁龙数字底盘已经支持超过 50 个中国汽车品牌，推出超过 160 款智能网联车型。
钱堃表示，高通的商业模式是一个以发明、创新为核心的商业模式。未来，高通将继续发挥技术创新优势和全球资源部署优势，携手中国产业合作伙伴在全球市场实现创新发展、合作共赢。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。