IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。
Amkor 将斥资约 17 亿美元（当前约 124.01 亿元人民币）在美国亚利桑那州皮奥里亚建设一座包含 2.5D 封装等前沿技术的先进封测工厂，满足 GPU 等 AI 芯片对高级后端工艺的需求。
该工厂预计将于 2027 年底开始量产，月产能将达 14500 片晶圆和 370 万件产品。Amkor 的皮奥里亚封测厂将与台积电位于亚利桑那州凤凰城的先进制程代工厂形成协调效应，对苹果 Apple Silicon 等芯片进行封装。
Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表示：
我们很高兴地宣布我们已经敲定了获得《CHIPS》法案资助的条款，以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为在美国建立强大半导体制造供应链的重要基石。
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