IT之家 12 月 24 日消息,半导体连接 IP 企业 Alphawave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D(IT之家注:Die-to-Die,裸片对裸片)互联 IP 子系统。
Alphawave 表示其第三代 64Gbps UCIe D2D IP 子系统建立在此前 24Gbps、36Gbps 两代 UCIe 互联的基础之上,采用台积电 3nm 工艺成功流片验证,适用于标准和高级封装。
该互联 IP 子系统符合最新 UCIe 规范,可提供超过 20 Tbps/mm 的边缘带宽密度,同时具有超低延迟和功耗。其支持 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C 等通信协议,能满足 AI / HPC 应用对 Chiplet(芯粒 / 小芯片)系统各组件间高性能互联日益增长的需求。
Alphawave 特别提到 UCIe 规范在构建客户自定义 HBM 内存基础裸片(Base Die)方面的重要作用:通过 UCIe 连接可更有效利用主芯粒的边缘位置,极大地优化了 AI 应用中的内存事务。
UCIe 联盟营销工作组主席 Brian Rea 表示:
UCIe 联盟很高兴看到成员实现流片等关键里程碑,这表明 UCIe 规范的采用率越来越高。
UCIe 是芯粒行业的基石,为高速、低延迟的 die-to-die 互联提供了强大的解决方案。通过采用开放标准,我们使行业能够加速创新、缩短上市时间并提供突破性技术。
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