IT之家 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。
IT之家此前报道，NVIDIA Jetson Orin Nano Super 算力最高可以达到 67 TOPS，但 25W 的功耗也带来了巨大的散热压力，散热不足会导致性能下降，限制其在边缘 AI 应用中的潜力。
Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固态主动散热模块，可提供 25W 的散热能力，完美匹配 Jetson Orin Nano Super 的需求。
它体积小巧 (100x65x9.8mm)，静音、防尘、防水，即使在恶劣环境下也能确保 Jetson Orin Nano Super 的稳定运行。
相比传统风扇散热方案，AirJet PAK 无需在设备外壳上开孔，且更加小巧、静音，有效避免了灰尘和湿气进入设备，提高了设备的可靠性和使用寿命，且相比需要大型散热器的无风扇方案，AirJet PAK 也更加轻便紧凑。
AirJet PAK 系列提供多种规格，包括 5C-25、3C-15 和 1C-5，分别支持不同的散热功率和 TOPS 算力，可灵活适配各种边缘 AI 平台。
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