IT之家 12 月 27 日消息，小米 REDMI Turbo 4 手机最新现身 GeekBench 跑分库，6.1.0 版本单核成绩为 1642 分，多核成绩为 6056 分。
该机将于 2025 年 1 月初发布，搭载联发科全新天玑 8400-Ultra 芯片，成为首款采用该芯片的手机。根据跑分库页面信息，天玑 8400 采用全大核 CPU 设计，包含一个 3.25 GHz 核心、三个 3 GHz 核心和四个 2.1 GHz 核心（均为 Cortex-A725）。
页面还显示该机配备 16GB 运行内存，并运行 Android 15 系统，预计正式发布后，将提供多种内存版本供消费者选择。
小米 REDMI Turbo 4 手机是在国内发行的名称，在海外将以 Poco X7 Pro 的名称发售。IT之家曾于 12 月 23 日报道，REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约，相关页面仅显示新机“全球首发天玑 8400-Ultra”，其外观暂未公布。
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