IT之家 12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆。
报道宣称亚利桑那晶圆厂 P1 1A 目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月 2 万片满载晶圆吞吐量；而第一晶圆厂第二阶段 P1 1B 则也已完成建筑建设，目前正处于设备导入阶段，预计明年一季度完成设备安装工作，2025 年中展开投片。
TSMC Arizona 有望初期为苹果、AMD 代工先进制程芯片，并负责英伟达 Blackwell Tensor Core GPU 的前端制造工作。不过台积电亚利桑那厂目前并不具有配套的后端先进封装产能。
根据台积电同美国政府签订的《CHIPS》法案补贴正式协议，TSMC Arizona 计划在美累计投资超 650 亿美元（IT之家备注：当前约 4747.69 亿元人民币）建设三座晶圆厂，而美国政府方面将提供 66 亿美元（当前约 482.07 亿元人民币）的直接资助。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。