在 2024 年，英特尔持续推进技术创新，在多个技术领域见证了耕耘和收获，从制程、封装技术到互连微缩的未来探索，再到神经拟态计算、硅光集成等创新领域，足迹所至都是英特尔一年以来不断探索的印记。
在制程技术上：
-基于 Intel 18A 制程打造的首批产品 ——AI PC 客户端处理器 Panther Lake 和服务器处理器 Clearwater Forest，其样片于 8 月出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于 2025 年开始量产。
-英特尔 7 月发布 Intel 18A PDK（制程设计套件）的 1.0 版本，让代工客户能够在基于 Intel 18A 的芯片设计中利用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管架构和 PowerVia 背面供电技术。
在 2 月 Intel Foundry Direct Connect 大会上，英特尔首推面向 AI 时代的系统级代工（systems foundry），提供从工厂网络到软件的全栈式优化，让客户能够在整个系统层面进行创新；并拓展制程技术路线图，新增 Intel 14A 节点和 Intel 3、Intel 18A 和 Intel 14A 节点的演化版本，包括性能提升（P）、功能拓展（E）和用于 3D 堆叠的硅通孔技术（T）；
在封装技术上：
-在 2 月 Intel Foundry Direct Connect 大会上，FCBGA 2D + 被纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。这一组合将包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros 和 Foveros Direct 技术。
-2024 年 1 月，英特尔实现 Foveros 3D 先进封装技术的大规模量产，该技术让英特尔及其客户能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块，并为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
在互连、微缩的未来技术探索上：
-英特尔在 12 月的 IEDM 2024 上展示多项互连微缩技术突破性进展：
・在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低 25%，有助于改善芯片内互连；
・选择性层转移（selective layer transfer），一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达 100 倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）；
・栅极长度为 6 纳米的硅基 RibbonFET CMOS 晶体管，在大幅缩短栅极长度和减少沟道厚度的同时，在对短沟道效应的抑制和性能上达到了业界领先水平；
・用于微缩的 2D GAA 晶体管的栅氧化层模块，进一步加速 GAA 技术创新。
在神经拟态计算、硅光集成等创新领域方面：
-英特尔硅光集成解决方案团队于今年 6 月展示了业界领先的、完全集成的 OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔 CPU 封装在一起，运行真实数据，可在最长可达 100 米的光纤上，单向支持 64 个 32Gbps 通道, 有望满足 AI 基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。
-5 月，英特尔的量子硬件研究人员开发了一种高通量的 300 毫米低温检测工艺，使用 CMOS 制造技术，在整个晶圆上收集有关自旋量子比特器件性能的大量数据。
-英特尔 4 月发布代号为 Hala Point 的大型神经拟态系统，基于英特尔 Loihi 2 神经拟态处理器打造而成，旨在支持类脑 AI 领域的前沿研究，解决 AI 目前在效率和可持续性等方面的挑战。在上一代系统的基础上，Hala Point 将神经元容量提高了 10 倍以上，大致相当于猫头鹰的大脑或卷尾猴的大脑皮层，并将性能提高了 12 倍。
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