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阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

2025/1/2 20:03:30 来源:IT之家 作者:浩渺 责编:浩渺

IT之家 1 月 2 日消息,阿里云今日宣布与黑芝麻智能达成深度合作,通义千问 15 亿、30 亿参数大模型已成功在黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片上完成部署,在离线推理场景可实现多轮流畅对话。未来通义大模型将通过斑马智行新版车机系统,向车端用户提供智能座舱体验。

IT之家从官方介绍获悉,黑芝麻智能具有自研高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的能力,与一汽、东风、吉利、红旗等多家车企已建立深度合作

2024 年 9 月,黑芝麻智能与斑马智行在跨域融合上达成合作,共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片,以实现“舱驾一体”,提高整车智能水平。目前,双方已完成 ASIL-D 功能安全等级的 Hypervisor 及舱驾融合多系统基线方案的开发。同时,斑马智能座舱平台已成功接入黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片。

阿里云官方称,此次通义的加入,完成了“舱驾一体”的最后一块拼图。目前通义大模型 Qwen2.5-1.5B、3B 已在 C1200 家族芯片上完成部署,可与 BEV 智驾模型在同一芯片上运行。基于车端算力的大模型推理,在保障数据安全的同时,大幅提高了模型的响应速度。

未来,通义大模型还将与黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片进行适配,满足更高级别的智能出行体验。

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关键词:阿里云黑芝麻

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