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IT之家 1 月 16 日消息，科技媒体 WccfTech 于 1 月 14 日发布博文，报道称苹果正在为 Mac Pro 打造代号为“Hidra”的最强芯片，性能方面要比 M4 Ultra 更胜一筹。
“Hidra”芯片的具体规格尚不清楚，但据彭博社 Mark Gurman 爆料，该芯片的 CPU 和 GPU 核心数量，要比 M4 Ultra 更多，会吸引更多高端用户购买 Mac Pro。
苹果 M4 Ultra 芯片最高可达 32 核 CPU 和 80 核 GPU，CPU 性能预计将轻松超越 AMD Ryzen 9 9950X，GPU 核心数量则是顶级 M4 Max 的两倍，而“Hidra”的性能在此基础上将更上一层楼。
IT之家曾于 2024 年 4 月报道，苹果公司即将生产 M4 处理器，预计至少有三个主要型号：低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。
Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。
古尔曼此前报道苹果上半年将推出 2025 款 Mac Studio，搭载 M4 Max / Ultra 芯片，而 Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，性能方面更加强悍。
目前关于“Hidra”芯片的具体规格、价格以及 Mac Pro 的发布日期等信息仍未公布，一切还有待官方确认。
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