IT之家 1 月 22 日消息，据印度政府官方信息渠道消息，印度电子和信息技术部下属机构印度半导体任务（India Semiconductor Mission）当地时间本月 17 日同 CG Power 签署了一份财务支持协议。
CG Power 在 2024 年 3 月宣布同日本瑞萨电子、泰国 Stars Microelectronics 设立一家由 CG Power 持股 92.3% 的合资企业。
该合资企业将在印度古吉拉特邦 Sanand（萨纳恩德 / 萨南德）建设一座合资 OSAT（外包封装与测试）设施，整体投资规模约 760 亿卢比（IT之家备注：当前约 63.92 亿元人民币），完全投产后的产能可达每天 1500 万片芯片。
根据新签署的协议，印度半导体任务将为上述项目的所有符合条件的资本支出提供 50% 的财政支持。
印度电子和信息技术部联合秘书 Krishnan 表示，印度政府仍然致力于在 CG OSAT 项目的每个阶段提供支持。
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