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AMD:大-中核 CPU 设计调度错误惩罚更低,RDNA 4 优先专注桌面端

2025/1/27 10:54:22 来源:IT之家 作者:溯波(实习) 责编:溯波

IT之家 1 月 27 日消息,AMD 高级移动客户端产品管理总监 Ben Conrad 在 CES 2025 上接受了外媒 Notebookcheck 的采访,分享了大量有关移动端处理器产品的细节信息。

IT之家整理如下:

  • AMD 认为其标准 + 密度双版本的“大核 + 中核”CPU 架构设计优于英特尔的“大核 + 小核”,因为该方案中不同核心指令集相同、性能相近,调度错误惩罚更低

  • 目前没有计划为 Chromebook 平台推出 "-C" 后缀的定制版锐龙 (AI) 300、锐龙 200 系列处理器。

  • 锐龙 200 "Hawk Point"、锐龙 AI 300 "Strix Point" "Kracken Point" 三者封装兼容(均支持 FP8 CPU 平台)。

  • 锐龙 AI Max 300 "Strix Halo" 处理器 CPU 核心均为支持 AVX-512 的 ZEN 5 架构,采用与主流桌面级处理器存在部分差异的 CCD 芯片,以改进芯粒互联效率。

  • 锐龙 AI Max 300 处理器统一内存带宽与其 GPU 竞争对手 RTX 4070 Laptop 的显存带宽一致(256GB/s);而其 32MB Infinity Cache 最末级缓存位于芯片其它部分和内存接口间,定位类似 L4。

  • 锐龙 AI Max 300 不在封装中集成内存,是为了向 OEM 厂商提供更大选择自由性。

  • AMD 对移动端处理器的品牌重塑主要面向一般消费者,可能会对 "Fire Range" 锐龙 9000HX 系列处理器调整命名。

  • AMD 图形部门目前优先考虑桌面端的 "RDNA 4" 独立显卡,"RDNA 4" 等未来技术将进入包括 APU 在内的移动端领域。

  • 配备 NPU 的处理器未来将扩展至更低价位,以应对广泛需求;但这需要平衡 CPU、GPU、NPU 三者的面积占用。

CES 2025 消费电子展专题:海量数码新品发布

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关键词:AMDCES2025

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