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IT之家 2 月 12 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果供应链正在为即将推出的新款 iPad Air、MacBook Air 以及入门级 iPad 11 机型做准备。报道指出，新款设备的零部件已于去年 12 月开始出货。
IT之家注意到，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）此前透露，这些新款 Mac 和 iPad 机型“即将到来”，但具体发布时间尚未明确。古尔曼表示，苹果将在本周发布新款 iPhone SE，而新款 Mac 和 iPad 机型预计最晚将于 3 月或 4 月发布，但也可能会更早。
DigiTimes 称，新款设备将“过渡到苹果自研芯片”。鉴于 Mac 和 iPad 已经使用苹果设计的处理器，该报告可能指的是苹果传闻中的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。不过，古尔曼此前曾表示，该芯片要到 2026 年才会应用于 Mac 和 iPad，因此这一芯片的过渡时间仍待确定。
古尔曼还提到，苹果计划中的 Wi-Fi 芯片支持 Wi-Fi 6E，但目前尚不清楚其与博通公司为苹果设备供应的现有 Wi-Fi 芯片相比，是否会对消费者带来额外优势。不过，苹果自研芯片的一个潜在优势可能是更高的能效。
在芯片配置方面，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 预计将搭载 M4 芯片，而 iPad Air 据传将配备 M3 芯片，入门级 iPad 11 则可能会采用 A16 芯片或 A17 Pro 芯片。除芯片外，新款设备预计不会有其他重大变化。
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