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IT之家 2 月 17 日消息，美光执行副总裁兼首席财务官 Mark Murphy 上周在出席分析机构的 Wolfe Research 的会议时表示，美光的 12 层堆叠 HBM 内存产品（12Hi HBM3E）即将放量。
美光宣称其 12Hi HBM3E 在容量是竞争对手产品 1.5 倍的同时功耗也比竞品低 20%。
Mark Murphy 表示，无论目前在 HBM 业务上相对挣扎的三星电子是否能恢复过来，美光的目标都是在 HBM 领域取得同整体 DRAM 相当的市场占比（IT之家注：即 20%）。而 HBM 产能的提升也将改善美光整体的财务数据。
对于 NAND 闪存，这位 CFO 认为该行业的整体状况仍然疲软，因此美光选择减慢制程迁移（如升级至最新 G9 278 层节点）以相对降低供应能力，从而推进库存消耗。整体来看 2025 年的情况将会逐步转好。
在财务数据上，Mark Murphy 预估该企业在 2024 财年第三财季（截止于 2025 年 3 月末）的毛利率将较第二财季有所下降，这主要是因为客户端出货规模提升但产品价格较低以及整体 NAND 行情。
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