IT之家 2 月 21 日消息，意法半导体 STMicroelectronics 昨日宣布推出新一代专有硅光 SiPh 技术。这一被称为 PIC100 的技术由意法与亚马逊 AWS 合作开发，可为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。
IT之家注：PIC 即光子集成电路，Photonic Integration Circuit。
PIC100 技术采用 300mm（12 英寸）晶圆制造平台，支持客户在一颗芯片上集成多个复杂组件，从而在数据中心 GPU、交换机、存储间实现高速光通信。意法半导体表示基于 PIC100 的 800Gb/s、1.6Tb/s 可插拔光模块预计将于 2025 下半年放量。
意法半导体还预告了其新一代 BiCMOS 技术 B55X，该技术基于硅锗材质和 55nm 工艺节点，可实现超高速、低功耗的光连接，能将采用 PIC100 的方案效率再提高 15%。
此外，意法半导体正在开发基于 PIC、采用 TSV 硅通孔工艺的紧凑型调制器，支持 GPU to X 芯粒互联；并计划开发支持更高速可插拔光模块的新一代 PIC 技术。
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