IT之家 2 月 21 日消息，参考台媒《工商时报》报道，OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长（首席运营官）吴田玉本月 18 日在媒体活动上表示，该公司预计今年底实现 FOPLP 先进封装试产。
吴田玉称日月光在 FOPLP 面板级扇出封装领域已有 10 年研发布局，目前面板尺寸已从 300×300 (mm) 扩展至 600×600 (mm)；这一尺寸变化意味着日月光能在一次封装中处理更多芯片，提升生产效率。
日月光将在高雄建设 FOPLP 生产线，2024 年为此斥资 2 亿美元（IT之家备注：当前约 14.5 亿元人民币）采购相关设备，预计机台将于今年下半年进驻，年内试产后将于明年启动客户送样，若一切顺利未来将收获订单、量产出货。
此外，日月光 18 日也宣布其马来西亚槟城五厂正式启用，将可大幅提升公司在当地的产能，预计在中期可推动日月光当地雇员规模提升 1500 人。长期来看，日月光计划将马来西亚厂区整体规模从 9.29 万平方米扩张至 31.59 万平方米。
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