IT之家 2 月 21 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，基于 QLC NAND 的 UFS 闪存将率先于 OPPO、传音两家企业的手机产品中亮相，而正式大规模量产则需要等到 2025 年。
相较于目前手机 UFS 市场主流的 TLC 颗粒，QLC 具有更高存储密度，因此同容量价格更低，但相对而言 QLC 的擦写耐久和性能表现更差。
报道援引消息人士的话称，随着今年下半年闪存市场回暖，NAND 价格将走强，同时 QLC 和 TLC 之间的价格差异会被拉大，在此趋势下智能手机品牌考虑将 QLC UFS 正式导入供应链。
目前来看 QLC UFS 将首先以 512GB 或 1TB 款式进入中端手机产品，未来将以更大的容量（如 2TB）挑战高端市场。
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