IT之家 2 月 27 日消息，SK 海力士当地时间 24 日宣布，随着韩国京畿道龙仁市政府本月 21 日的批准放行，该企业位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计 2027 年 5 月竣工。
SK 海力士原定今年三月启动龙仁半导体集群首座晶圆厂施工，该晶圆厂及附属设施建设的总投资额约为 9.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 475.92 亿元人民币）。
韩国龙仁半导体集群总占地面积达 4.15 km2，SK 海力士将在当地陆续建设四座晶圆厂，整体园区面积接近 2km2，累计投资额将达 120 万亿韩元（当前约 6075.6 亿元人民币）。SK 海力士的龙仁园区将成为 HBM 等下一代 DRAM 内存的生产基地。
SK 海力士还计划同集群中的约 50 家中小型半导体企业一道，提升韩国半导体生态系统的竞争力。
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