IT之家 3 月 4 日消息，DigiTimes 今日报道称，应英伟达、博通两大客户要求，台积电“光电合封”技术 CPO（IT之家注：将半导体和光信号传输结合在一起）正在加速推进中，预计 2025 年下半年小量生产，2026 年开始放量。
台积电预计会在 2025 年 4、5 月，分别在北美与中国台湾举行的年度技术论坛中，进一步揭露最新技术与全球扩产进度。
台湾《经济日报》今年 1 月报道称，台积电成功实现 CPO 与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作，在 3nm 工艺上调试成功 CPO 关键技术 —— 微环调制器 (MRM)，预计 2025 年初可以交付样品，有望在 2025 年下半年量产 1.6Tbps 光电器件。
供应链表示，台积电对于 AI 展望维持乐观看法，实际营运表现也符合预期；包括 5/4nm、3nm 制程产能利用率维持 100% 以上超载盛况，CoWoS 现仍是供不应求。
针对 CoWoS 部分，英伟达从一开始就包下台积电 6 成产能，其余众厂为频频上演争抢 CoWoS 产能戏码，所以外界也不易看清供需实际状况。对台积电而言，目前先进封装产能蓝图已经能看到 2029 年的状况，而在迅速扩张后放缓也在预期中。
台积电预计 2025 年完成支持小型插拔式连接器的 COUPE 验证，然后会在 2026 年整合 CoWoS，成为 CPO，将光连结直接导入封装中。供应链认为，实现 CPO 量产后，台积电可进一步扩大先进技术领先优势，继 CoWoS 后再带动 CPO 供应链迎来新一波增长。
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