在全球通信行业的共同关注下，MWC 2025（世界移动通信大会）于 3 月 3 日在西班牙巴塞罗那正式拉开帷幕。今年的 MWC 以“Converge. Connect. Create.”为主题，围绕 5G 演进、人工智能与通信融合、物联网创新应用等前沿话题展开了深入探讨与交流。
一言以蔽之，5G 和 AI，依然是本届 MWC“当红不让”的话题。
而谈到 5G 和 AI，有一个名字无疑是绕不过去的，那就是高通。事实上，如果你走在 MWC 的展馆中，很有可能会有一种感觉：好像哪儿都能看到高通的身影，无论是在终端厂商的展馆，还是通信设备或运营商，又或是各大供应链厂商的展区，甚至是很多互联网品牌的展馆等等，而这，恰恰映证了高通在当前 5G 和 AI 行业发展中起到的连接者和赋能者的角色。
正如高通公司首席财务官兼首席运营官 Akash Palkhiwala 在 GTI 国际产业峰会主题演讲中强调的：“AI 正成为下一个重大机遇，正如无线网络、云计算和社交媒体曾带来的深远变革。5G+AI 与 AI 原生 6G 将加速未来创新，释放无限可能。DeepSeek 展示了 AI 处理的全新方式，将 AI 模型与推理和混合专家模型结合，使其更强大、更准确，同时更小型化。这一转变将推动智能手机成为 AI 变革的中心，高通将在其中发挥重要作用。”
其实，对于高通这样深耕无线通信市场数十载的企业而言，说 MWC 就是他们的主场并不为过，而在 5G 和 AI 融合发展正如火如荼的当下，本届 MWC 这样的感觉尤为明显。今天，不妨就让我们来看看，高通是如何扮演这样的角色的。
5G-A 技术突破，让智能计算无处不在
作为面向整个移动通信行业的盛会，MWC 2025 也是整个 5G+AI 行业进行最新技术成果展示和产业链合作交流的绝佳舞台，5G 和 AI 终端生态的蓬勃发展离不开背后技术创新和产业链层面的支持。而在这个过程中，高通发挥着关键的连接和赋能的作用。
首先值得关注的是，高通自己就在本届 MWC 上拿出了多款最新的 5G+AI 解决方案和产品，其中最引人注目的无疑就是第八代 5G 调制解调器到天线的解决方案 —— 高通 X85 5G 调制解调器及射频。
作为全球最先进的调制解调器到天线系统，高通 X85 集成了第四代高通 5G AI 处理器，可提供 12.5Gbps 的超高下行峰值速率和 3.7Gbps 上行峰值速率。第四代高通 5G AI 处理器性能强大，针对 5G Advanced 用例进行了优化，AI 推理速度相比前代提高 30%，能够以更高的处理性能运行更多 AI 专用 5G 算法，进一步增强 AI 驱动的峰值性能、用户体验、覆盖范围、延迟等。同时，全新的高通 AI 赋能的数据流量引擎，也能够利用 AI 处理器来增强数据流量模式识别能力，从而提升用户的连接体验。
同时高通 X85 还是首个支持高达 400 MHz 下行链路带宽的从调制解调器到射频的解决方案，首次实现 3.7Gbps 上行峰值速率；引入了最新的双卡双通（DSDA）技术 ——Turbo DSDA，与上一代相比 5G SA 载波翻倍。
高通表示，中国电信、中国移动、中国联通、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile、Verizon 等全球运营商已公开支持高通 X85，共同推动 5G-A 商用部署。
而在 MWC 上，我们也看到了多家来自国内的移动通信供应链企业基于高通 X85 开展了紧密合作与创新应用。
比如移远通信、美格智能、广和通已经迅速推出了基于高通 X85 的最新模组。其中广和通推出的智能化 5G FWA 解决方案在网络覆盖、时延、能效和移动性上具备更优性能。同时利用 AI 能力让 5G 模组融合 AI，强有力地赋能 5G FWA 智能化。而美格智能推出了基于高通 X85 调制解调器及射频的新一代 5G-A 通信模组 SRM819W，集 5G-A、毫米波、AI 加持的网络优化等最前沿的通信技术，成为行业首批搭载高通 X85 的 5G 通信模组产品，将助力 5G-A 通信迈入全新阶段。
中兴通讯也与高通紧密合作，基于高通 X85 完成了 390MHz +1024QAM 四路发射技术演示。这一技术突破将进一步提升 5G 网络的传输速率和覆盖范围，为用户带来更优质的通信服务。
当然，不止最新的高通 X85，在本届 MWC 上我们还看到更多供应链厂商利用高通此前已经推出的调制解调器和射频模组打造的通信设备以及展出的最新技术成果。
还是以中兴通讯为例，在大会首日中兴通讯举办“AI for All 中兴终端新品发布会”上，高通技术公司连接、宽带和网络（CBN）事业群总经理 Rahul Patel 亮相并发表演讲，强调了固定无线接入（FWA）和移动宽带（MBB）对于通信行业持续演进的重要性。
Rahul 表示，凭借深度合作与创新，双方共同带来开创性 AI 技术赋能的 FWA 和 MBB 产品，体现协同推动技术进步并向市场提供优质产品的力量。中兴通讯迄今已出货数以百万计基于高通平台的 FWA 和 MBB 终端。此次发布会，中兴通讯宣布推出三款搭载高通跃龙第三代固定无线接入平台，采用高通 X75 5G 调制解调器及射频和强大 Wi-Fi 7 技术的 FWA 和 MBB 产品。
中兴通讯全新推出的三款 FWA&MBB 产品均基于高通 X75 平台，包括全球首个 AI 赋能的 5G Advanced 旗舰级 FWA（ZTE G5 Ultra）、全球首个 30dBi Wi-Fi 7 毫米波 FWA（ZTE G5 Max Wi-Fi）、全球最快的 Wi-Fi 7 5G 移动 Wi-Fi（ZTE U60 Pro），为用户带来高速网络连接及多用途、易用的产品体验。
此外，我们还看到高通和小米合作，在现场展示了由小米 15 Pro 支持的先进 5G 技术，即在高通调制解调器及射频解决方案加持下实现的 6Rx、SNS、DSDA 2.0 等先进特性，从而为终端带来更快、更省电、更可靠的 5G 连接体验。
除此之外，还有 START 推出了基于高通 X85 的 CPE 新品和基于高通 X35 的儿童手表，以及 TCL 带来了基于高通 X35 的最新 RedCap 解决方案。
在更广泛的无线连接技术领域，高通也在与中国企业共同探索着新的应用场景和解决方案。比如就在 MWC 2025 前夕，高通推出了全新高通跃龙品牌，标志着高通在工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案领域的进一步拓展。
比如在 MWC 2025 的高通展台上，高通通过动态交互式 3D 桌面体验，展示了基于 AI 的工业物联网解决方案，吸引了众多参观者的关注。其中包括通过摄像头和无人机进行事件响应和资产检查，利用基于高通 IQ9100 开发套件和半球摄像头实现的工人安全监测系统，还有搭载高通 Cloud AI 100 Ultra 推理加速器的 AI 本地设备使用多模态 AI 的参考设计实现工业工人辅助等用例。
看到这些演示和用例，大家一定能够直观感受到，在高通跃龙产品组合的支持下，企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。这对于能源与表计、零售、供应链、制造和电信等行业而言至关重要，可助力企业拓展新机遇、增强竞争优势并在不断变化的市场中取胜。
骁龙平台跨端赋能，这些丰富的终端生态和功能演示引人围观
而对于广大消费者来说，最关注的肯定就是在骁龙平台的加持下，各大终端厂商推出的新品以及展出的全新技术成果了。如果说上面我们看到这些前沿的技术探索和产业链层面的创新成果是“因”，那么接下来这一系列眩目的终端产品和功能演示就是“果”。
先看作为“流量担当”的小米。继在国内发布全新小米 15 Ultra 手机后，小米在本届 MWC 上面向海外市场推出了旗下最新旗舰手机小米 15 和小米 15 Ultra，两款手机都搭载骁龙 8 至尊版移动平台，其中全新的小米 15 Ultra 更是在影像方面有重要突破，带来“夜神”级的拍照表现。
而除了这两款手机，一同亮相的还有平板电脑、耳机和运动追踪器等多款产品。平板方面小米推出了小米 Pad 7 和 Pad 7 Pro，这是一对 11.2 英寸的安卓平板电脑，其中小米 Pad 7 Pro 搭载了骁龙 8s Gen 3 平台，而小米 Pad 7 则配备骁龙 7+ Gen 3 平台。
不仅如此，小米还在本届 MWC 上推出了全球首款搭载第一代骁龙 S7 和 S7 + 音频平台的 Xiaomi Buds 5 Pro 系列耳机。其中，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi 版首发采用第一代骁龙 S7 + 音频平台，Xiaomi Buds 5 Pro 则采用第一代骁龙 S7 音频平台，两款平台均支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术、高通 aptX Adaptive 音频技术、高通主动降噪（ANC）技术、蓝牙 5.4 等先进连接特性。
同时值得一提的是，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi 版还基于骁龙 S7 + 平台首发高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗 Wi-Fi 连接，并支持高达 24bit 96KHz 无损音乐串流。
不仅如此，搭载骁龙 8295 旗舰芯片平台的小米 SU7 Ultra 新车也首次亮相 MWC，这款重新定义豪车新标准的车型可以说是目前新能源汽车领域最具关注度和讨论度的车型之一了。
而小米如此众多产品推出和亮相的背后，是他们着重打造“人车家全生态”的决心，在展馆现场，你能体验到小米整个生态的智能终端连接在一起，无感互联、能力协同的体验，人、车、家三大场景全面打通。而这些，都是在高通提供的芯片和解决方案之上运行的。
除了小米，还有众多终端品牌也在本次 MWC 上带来了他们基于骁龙平台的终端侧生成式 AI 和 AI 智能体的最新应用成果。比如荣耀推出了以 AI 为中心的影像品牌 AIMAGE，其中在高通骁龙 8 至尊版处理器加持下，荣耀可以在端侧实现 AI 超清影像功能。该功能专门恢复褪色旧肖像，智能处理老照片问题，可以“让珍贵影像再现清晰与生动”。
同时，荣耀还展示了 AI CONNECTION，可实现不同品牌设备之间的互传能力（支持 iOS 设备、其他安卓设备以及荣耀设备），荣耀分享最高达 125MB / 秒，并支持一对多传输，一次性将文件发送至多个设备。
此外，在高通展馆内，你还能看到 iQOO、努比亚、OPPO 和一加等手机终端厂商带来的基于骁龙平台的终端侧生成式 AI 和 AI 智能体的最新应用成果。
除了手机，PC、汽车、XR 等一系列搭载骁龙平台的终端也带来了丰富的技术成果展示。比如在 PC 方面，你能探索在骁龙 X 系列赋能的 PC 的 NPU 上运行全新 AI 任务，这些特性横跨不同应用类别，为用户带来各种功能并赋予令人兴奋的可能性。比较吸引人注意的还有 XR 方面，雷鸟展示了他们即将上市的雷鸟 X3 Pro 智能眼镜和搭载骁龙 8 至尊版的高通参考设计连接，基于高通参考设计运行的终端侧 AI 针对特定人群如体育生、有膝关节问题的老年男性和孕妇等提供运动建议的功能。
当然除了雷鸟，还有 PICO、Rokid、BleeqUp 等诸多来自中国的主流 XR 品牌也都展示了他们最新的搭载骁龙 XR 平台的设备和技术演示。
BleeqUp 在本次 MWC 上推出了全球首款四合一 AI 骑行眼镜 BleeqUp Ranger，帮助用户在骑行途中与同伴保持联络，记录旅途中的精彩影像。同时该眼镜还配备内置数字助理的免提语音控制、车把手蓝牙遥控以及触控功能，确保用户在需要时能够轻松访问所需功能。而这些功能均由高通骁龙 W5 可穿戴平台提供支持。
总之，在 MWC 2025 的场馆内，你能看到这些搭载骁龙平台的终端和技术展示总是围满了热情体验的参会者，而这些终端和技术功能的演示，正是高通对 5G 和 AI 终端生态深刻赋能的直接体现，也充分展现了市场和消费者们对骁龙平台加持下的终端生态的认可。
结语
MWC 2025 为全球无线技术企业提供了一个展示创新成果和交流合作的平台，而高通与中国乃至全球合作伙伴们共同带来的一系列创新技术成果展示和丰富的终端生态，让我们充分感受到了“让智能计算无处不在”这一愿景背后是怎样变革性的智慧生活体验，同时也充分展现了其在 5G、无线连接技术和 AI 领域的技术优势和全球化的生态连接能力。
相信在未来的发展中，高通与中国企业将继续深化合作，共同探索新技术、新应用、新模式，为全球无线技术的发展和我们日常生活和生产体验的变革贡献更多的力量。
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