由青禾晶元集团独立研发的全球首台 C2W&W2W 双模式混合键合设备 ——SAB 82CWW 系列即将重磅登场! 这是一场颠覆传统的技术革命, 一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化!
随着半导体制程工艺逼近 1nm 物理极限, 摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”(More Moore) 与“超越摩尔”(More than Moore) 两条路径寻找新突破。无论是 3D 堆叠技术提升集成密度, 还是异质芯片集成拓展功能边界, 混合键合技术已成为不可替代的核心技术。然而, 传统技术路线长期面临 W2W (晶圆对晶圆) 与 C2W (芯片对晶圆) 的艰难抉择:W2W 追求极致效率但良率风险高,C2W 灵活创新却量产效率低。
3 月 11 日, 见证半导体键合技术的全新里程碑!
SAB 82CWW 系列将打破 W2W 与 C2W 的技术边界, 开启“双模并行”的新时代! 这款设备不仅解决了行业长期面临的“二选一”困境, 更以超高精度、智能化工艺和高效产能, 为 AI 芯片、HBM 存储、Micro-LED 显示、3D NAND 等领域注入强大动力, 赋能未来科技发展!
颠覆性创新, 即将揭晓!
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