2024 年末的中央经济工作会议确定,2025 年要抓好的九项重点任务之一是以科技创新引领新质生产力发展, 建设现代化产业体系, 开展“人工智能 +”行动。步入 2025 年, 政府工作报告提出要持续推进“人工智能 +”行动, 将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来, 支持大模型广泛应用, 大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
当下，以大模型和生成式人工智能为代表的通用人工智能技术已经进入成果爆发期。在今年全国两会上，“算力”毫无悬念地成为代表和委员们热烈讨论的焦点话题, 众多建言高度集中于算力基建领域。
算力基建的关键环节中, 芯片扮演着不可或缺的角色。在芯片设计板块, 寒武纪作为人工智能芯片行业的领军企业, 受到了业界的广泛关注。
国海证券分析指出, 寒武纪作为智能芯片领域全球新兴公司, 能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件, 有望受益于大模型发展带来的算力需求, 以及公司产品不断迭代。
在技术积累与行业贡献方面, 寒武纪在人工智能芯片设计行业深耕多年, 积累了丰富的研发经验与深厚的技术沉淀, 多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。先后共参与 30 余项国家标准或团体标准的制定及修订工作, 涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域, 其中已获发布的标准 10 余项。
产品布局上, 寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件, 可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉 (图像和视频的智能处理)、语音处理 (语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务, 高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务, 可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能 +”产业, 为推动各行业的智能化转型升级提供坚实的技术支撑。
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