随着 Deepseek 掀起的又一波热潮，炬芯科技顺应人工智能从云端到端侧迅速扩展的趋势，作为炬芯科技端侧 AI 音频芯片系列重要成员，面向 AI 娱乐音频设备、专业音频设备及 AIoT 边缘计算终端的 ATS362X 端侧 AI 芯片现正式发布。该芯片凭借三核异构架构、24bit 无损音质和 6.4 TOPS / W 的超高能效比，为消费级与专业级音频 AI 升级提供强大驱动力。
2024 年 11 月，炬芯科技宣布推出全新一代基于模数混合 SRAM 存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称 "MMSCIM"）技术的端侧 AI 音频芯片系列。
ATS362X 作为炬芯科技全新一代搭载 AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构 SoC 芯片，采用 ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU 架构设计，将为多种端侧音频产品注入 AI 动力，助力终端品牌产品迈进 AI 新时代。目前该芯片方案已与多家品牌客户进入协同开发阶段，预计不久后将在终端产品中实现落地应用。
卓越 AI 算力，赋能本地实时推理
作为炬芯科技高端 AI 音频芯片代表作，ATS362X 采用先进的高弹性三核异构架构，HIFI5 和 MMSCIM 协同合作，理论算力高达 132 GOPS，支持声纹识别、环境音分类等复杂模型端侧实时推理。其中 MMSCIM 核心在稀疏模型优化后可由 6.4 提升至 19.2 TOPS / W@INT8，运行功耗仅为毫瓦级，相较于传统处理器架构，实际应用算力和能效比有显著提升。同时，芯片完全兼容 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流 AI 框架，提供 ANDT 工具链及丰富神经网络算子库，显著提升模型部署效率，同时 Soft SIMD 技术支持自定义算子开发，能够灵活适配语音交互、多模态感知等前沿需求，大幅拓展产品应用边界，为品牌客户进行个性化 AI 应用开发提供全方位支持。
专业级音质表现，满足高保真需求
ATS362X 在音频性能方面表现卓越。芯片集成 4 路 24bit ADC（SNR>111dBA）与 2 路 24bit DAC（SNR>113dBA），总谐波失真 + 噪声（THD+N）低至-100dB，音质媲美专业录音设备。该芯片支持多通道 I2S（16 通道 @384KHz）、ASRC 动态采样率调整（性能达到 THD+N 小于-140dB），能够在复杂声场中实现精准无误的细节捕捉，完全满足专业舞台音箱、数字调音台等高保真场景需求。
丰富接口和安全设计，保障产品的安全可靠
在连接性方面，ATS362X 集成 SPI（96MHz）、USB 2.0 HS、SD / EMMC 等高速接口，满足多设备互联与扩展需求。在安全设计上，芯片内置硬件级 AES-256 / SHA-256 加密、RSA2048 签名及 TRNG 随机数生成功能，为数据隐私与设备安全提供全方位保障。
炬芯科技便携式音频事业部总经理龚建表示："ATS362X 的发布是炬芯科技在端侧 AI 音频领域的重要里程碑。通过整合高性能 AI 算力、专业级音频处理能力与灵活的接口设计，我们致力于为客户提供更智能、更高音质、更个性化的 AI 音频解决方案，推动整个行业快速升级迭代，尽享 AI 新时代。"
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