设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

面向 AI 芯片极端热负载,CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板

2025/3/17 14:50:28 来源:IT之家 作者:溯波(实习) 责编:溯波

IT之家 3 月 17 日消息,液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相(芯片)直接液冷(IT之家注:简称 DLC冷板,以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。

CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了单相 DLC 方式的冷却能力上限,在每分钟 6 升水的流量下从 4000W 的热测试芯片中捕获了 97%+ 的发热,同时其热阻低于 0.009 K/W,全水路循环压降仅有 8 PSI。

CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 表示:

CoolIT 继续在性能方面引领行业。我们非常高兴地向芯片领导者们展示,单相直接液冷技术将继续成为一项关键的使能技术,并已证明可用于功率高达 4000 W 的处理器。

单相直接液冷技术以其最成熟、可靠和可扩展的液冷技术而著称,在可预见的未来,它也完全有能力冷却超高功率微处理器。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:液冷CoolIT

软媒旗下网站: IT之家 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 软媒手机APP应用 魔方 最会买 要知