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英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣,2026 年下半年推出

2025/3/19 2:49:11 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 3 月 19 日消息,在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台,该平台将于 2025 年下半年推出,具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。

随后,黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin,也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。

IT之家注:英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾(Vera Rubin,1928–2016,婚前姓 Cooper)来命名,延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的传统。

Vera Rubin NVL144 将于 2026 年下半年推出,而 Rubin Ultra NVL576 将于 2027 年下半年推出。

黄仁勋展示了 Rubin 系统的参数,并宣称 Rubin 的性能可达 Hopper 的 900 倍,而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。

英伟达 GTC 2025 大会专题

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关键词:Rubin英伟达芯片GTC2025

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