SK 海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）19 日宣布，当地时间 3 月 17 日至 21 日在美国圣何塞（San Jose）参加由英伟达主办的全球 AI 领域的顶级峰会“GTC（GPU Technology Conference）2025”，将以“存储器，驱动人工智能与未来（Memory，Powering AI and Tomorrow）”为主题进行展示。
SK 海力士将展示包括 HBM 在内的 AI 数据中心、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案等引领 AI 时代的多款存储器产品。
* 端侧（On-Device）：在设备本身上实现特定功能，而非依赖物理分离的服务器进行计算。端侧 AI 是指智能设备是指智能机器自行收集信息并进行运算，加快 AI 功能的反应速度，增强针对用户的 AI 服务的技术。
SK 海力士表示：“公司将展示 12 层 HBM3E 产品以外，还将展出作为新一代 AI 服务器的存储器标准而备受瞩目的 SOCAMM*，展现面向 AI 的存储器领先技术实力。”
* 小型压缩附加内存模组（SOCAMM，Small Outline Compression Attached Memory Module）：一种基于低功耗 DRAM 的内存模组，特别适用于 AI 服务器
此次，SK 海力士代表理事兼社长郭鲁正（CEO，Chief Executive Officer）、SK 海力士 AI Infra 担当（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社长、Global S&M 担当李相乐副社长等公司管理层将参加峰会，由此巩固与全球 AI 产业巨头的合作。
SK 海力士全球首次量产第五代 12 层 HBM（HBM3E）产品，并已向客户供货。公司计划在今年下半年完成 12 层 HBM4 的量产准备，并根据客户要求的日程开始供应产品。此次展区内也将展示正在开发中的 12 层 HBM4 模型。
SK 海力士 AI Infra 担当金柱善社长表示：“公司能够在 GTC 上展示 AI 时代的领先产品，其意义深远而重大，通过面向 AI 的存储器差别化竞争力，将及早实现‘全方位面向 AI 的存储器供应商 (Full Stack AI Memory Provider)* ’的蓝图”
* “全方位面向 AI 的存储器供应商”意味着全面提供 AI 领域的多款存储器产品和技术
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。