SK 海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）19 日宣布，推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 12 层 HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
SK 海力士强调：“以引领 HBM 市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现 12 层 HBM4 的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向 AI 的新一代存储器市场领导地位。”
此次提供的 12 层 HBM4 样品，兼具了面向 AI 的存储器必备的世界最高水平速率。其容量也是 12 层堆叠产品的最高水平。
此产品首次实现了最高每秒可以处理 2TB（太字节）以上数据的带宽 *。其相当于在 1 秒内可处理 400 部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5 千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了 60% 以上。
* 带宽（Bandwidth）:HBM 产品中的带宽，是指一个 HBM 封装每秒可处理的数据总容量
同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的 Advanced MR-MUF 工艺，实现了现有 12 层 HBM 可达到的最大 36GB 容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大程度地提高了产品的稳定性。
SK 海力士从 2022 年的 HBM3 开始，在 2024 年陆续实现了 8 层和 12 层 HBM3E 产品量产，通过恰时开发和供应 HBM 产品，维持了面向 AI 的存储器市场领导力。
SK 海力士 AI Infra 担当金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司为了满足客户的要求，不断克服技术局限，成为了 AI 生态创新的领先者。以业界最大规模的 HBM 供应经验为基础，今后也将顺利进行性能验证和量产准备。”
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