IT之家 3 月 20 日消息，本周早些时候，投资机构广发证券发布了多份关于苹果未来芯片的研究报告。其中一份报告称，苹果 iPhone 18 系列的 A20 芯片将采用台积电第三代 3 纳米工艺（N3P）制造，而另一份报告则称该芯片将使用台积电更新的 2 纳米工艺（N2）。
广发证券是一家规模较大的机构，拥有众多分析师，此次出现信息不一致的情况似乎是因为内部沟通出现了问题。在给 MacRumors 的电子邮件中，广发证券的首席苹果分析师蒲得宇（Jeff Pu）澄清说，他认为 A20 芯片将采用 2 纳米工艺（N2）制造，因此关于该芯片使用 N3P 工艺的信息应该被忽略。
IT之家注意到，此前的报道曾称 A20 芯片将采用 2 纳米工艺，因此在 Jeff Pu 的澄清之后，相关传闻又重新达成了一致。
如果消息属实，意味着 A20 芯片相比 A19 芯片在性能和能效方面应该会有更显著的提升。
当然，距离 iPhone 18 系列的发布还有一年半的时间，预计后续会有更多消息流出。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。