IT之家 3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。
4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。
此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产能。台积电目标是在 2025 年底前将月产能提升至 5 万片晶圆。实现这一目标的前提是高雄和宝山工厂全面投产，同时台积电还具备在同一时间将月产能扩大至 8 万片的能力。
业内预计，2nm 晶圆单片成本约为 3 万美元（IT之家注：现汇率约合 21.7 万元人民币）。另据外媒 Wccftech，为降低客户成本，台积电计划于 4 月推出“CyberShuttle”服务，让客户能在同一测试晶圆上评估芯片，以减少研发开支。
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