IT之家 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。
每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计算芯片和 1 颗 I/O 芯片，整体采用 SoIC 三维垂直堆叠先进封装工艺集成，然后再使用 CoWoS 工艺连接 8 个 36GB HBM4 片外内存堆栈。
台媒援引分析机构的话称，台积电 2025 年底的 SoIC 产能将达到每月 1.5~2 万片，明年这一水平则将翻倍。
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