IT之家 4 月 1 日消息，台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）今日在新加坡举行新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 363.05 亿元人民币），预计 2026 年开始量产。
Fab 12i 扩建新厂将提供 22/28 nm 制程技术，这也是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为 3 万片，将使 Fab 12i 晶圆厂的整体产能突破每年 100 万片 12 英寸晶圆大关。
联电表示此次扩建将在未来几年为当地创造约 700 个高科技人才就业机会，并为未来投资计划预留第二期的空间。
联华电子总经理简山杰表示：
新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。
同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。
让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业 2030 愿景做出贡献。
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