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东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 DF30 完成第一次流片(试生产)验证,计划明年量产

2025/4/6 9:50:12 来源:IT之家 作者:漾仔 责编:漾仔

IT之家 4 月 6 日消息,据“湖北日报”报道,东风汽车全球创新中心,东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武于 4 月 3 日宣布东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 DF30 已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市

据官方介绍,该芯片是全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片,是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构,其基于国内 40nm 车规工艺开发,实现全流程国内闭环,功能安全等级达到 ASIL-D。

IT之家获悉,DF30 芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4 大特性,已经通过基础测试、压力测试、应用测试等 295 项严格测试。适用场景方面,DF30 芯片适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了该领域国内空白。

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关键词:东风东风汽车DF30

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