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高通徐晧解析 6G 与 AI 协同赋能,端测 AI 扩展为 6G 带来更多应用场景

2025/4/11 19:15:09 来源:之家网站 作者:- 责编:-

2025 全球 6G 技术与产业生态大会于 4 月 10 日至 12 日在南京举行,高通公司中国区研发负责人徐晧受邀出席“通信与 AI 融合”分论坛,发表题为“利用 6G 和 AI 重塑移动连接的未来”的演讲。在演讲中徐晧谈到了 6G 与 AI 的协同赋能和融合发展,分享 AI 在端侧的扩展如何为 6G 带来更多的应用场景。

徐晧首先指出,拥有强大算力的云端 AI 有诸多优势,但随着无线连接推动智能网联终端的普及,终端侧 AI 对于 AI 的规模化扩展的重要性愈加凸显。在当下从 5G Advanced 向 6G 的演进过程中,已经看到端侧 AI 的应用潜力。终端侧 AI 具有成本、能效、性能、隐私、安全和个性化等多项优势。徐晧举例,用户可以通过手机的终端测 AI 处理照片,无需将照片上传云端,不仅能更快地处理图像,同时保护了用户的隐私。同样的,用户可以通过终端测 AI,查询分析微信聊天记录、短信等内容,从而更好地保护个人隐私信息。

徐晧指出,人们可以针对不同的运算需求,合理调度和分配 AI 算力资源,例如一些相对复杂的 AI 处理可以在云端或边缘云端运行。在云端、边缘侧和终端分配并协调 AI 工作负载的过程中,5G 和 6G 连接提供了稳定且低时延的接口,发挥非常重要的作用。

徐晧表示,目前,AI 已经越来越多地在人们触手可及的手机、汽车、PC、XR、网关和其他设备终端上运行。高通深耕 AI 研发已超过 15 年,能够把 AI 推广到各种形式的终端产品中去。在手机领域,高通在此前 2025 世界移动通信大会期间演示在手机上运行 DeepSeek 模型,以及通过手机中的 AI 智能体帮助用户查找特定信息或规划行程。在 PC 领域,高通已经支持超过 80 款搭载骁龙 X 系列平台的 AI PC,运行一些更大参数量的 AI 模型。在 XR 领域,通过毫米波技术,将大空间场景里的 XR 并发连接数量,由 Wi-Fi 的 4 路,提升到 40 路,进一步推动 XR 应用的发展。

终端测 AI 通过将智能带到离用户最近的地方,有效解决了隐私、时延等关键问题,极大地拓展了 AI 的应用边界。终端侧 AI 与 5G、6G 等无线通信技术的融合,将催生更智能、更个性化的应用。

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