4 月 23 日，紫光国微披露 2024 年年报业绩，公司实现营业收入 55.11 亿元，归属于上市公司股东的净利润 11.79 亿元。报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产 123.94 亿元，较年初增长 6.33%。
业绩说明会上，针对投资机构较为关注的特种集成电路业务订单情况，紫光国微回应称，2025 年初至今，在经过近两年深度调整后，特种集成电路行业以及公司特种集成电路业务的订单较 2024 年出现较大变化，公司将持续跟踪未来订单变化情况。就未来发展景气度，紫光国微表示，2025 年是“十四五”收官之年，明年是“十五五”开局之年，从中长期看，行业发展比较乐观。
在第二增长曲线的打造上，紫光国微表示，一方面，公司在特种集成电路领域，将导入 AI 技术，实现与 AI 的结合。公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进 AI 业务布局，重点关注边缘端 AI 应用。另一方面，在智能安全芯片领域，针对传统智能卡安全芯片，公司将积极导入新的技术，开拓新的业务形态；同时，公司将重点发展汽车电子芯片，一面着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端产品的市场垄断地位。一面研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。此外，紫光国微也积极关注其他前沿领域机会，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。
据悉，紫光国微近年来积极布局汽车电子业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，并在动力底盘领域取得国内领先地位。目前，紫光国微已全面布局汽车电子十大品类，应用场景广泛覆盖发动机 & 变速箱、新能源主驱 & BMS、线控底盘、ZCU、ADAS 域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域，解决方案导入数十家头部主机厂及 Tier1。紫光国微表示，经过缺芯潮，国产芯片的市场占有率呈现出较快的上升态势。在高端汽车控制芯片领域，尚未实现国产化替代，仍以国外芯片为主导。未来，国内芯片市场的发展空间依然巨大。当前，公司旗下紫光同芯已经与国内外多家知名 Tier1 供应商建立了合作关系，进入产品适配流程，这为未来的市场拓展奠定了坚实基础。
据年报显示，2024 年紫光国微产业布局中，有两个引人注目的新进展，一个是无锡紫光集电科技有限公司，其高可靠性芯片封装项目已完成关键工序验证及流程建立，正积极推动量产和新产品导入及流通；另一个是新设的国芯晶源（岳阳）电子有限公司，其微型石英晶体谐振器生产基地项目建设已经启动。业绩说明会上，紫光国微方面也对两个新项目的布局考虑做出了回应。
紫光国微表示，无锡高可靠性芯片封装测试产线是国内少有的面向特种应用的高质量高可靠的封装线，新增产品线有利于进一步降低特种集成电路产业链后端封装对外协的依赖，增强供应链体系的安全。此外在优先保障特种集成电路业务的封装需求的基础上，公司还将逐步引入外部客户，可进一步拓展公司未来发展空间，符合公司整体战略和长期规划。另外，公司新设国芯晶源（岳阳）电子有限公司有两个原因：一是基于原有石英晶体频率器件产品，扩大生产对应的高端产品，形成规模效益；二是打造南方基地，贴近主流市场，形成南北两大基地，进一步服务好客户。
此外，就 AI、低空经济等热点领域的布局进展，紫光国微回应称，在特种集成电路领域，公司于 2023 年推出特种图像 AI 智能芯片，目前已获用户选用。公司计划持续推出其他 AI 视频处理器芯片。在低空经济领域，公司具备进入低空经济领域的技术和产品储备，未来会积极关注该领域的发展机会。
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