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华为徐松余:下一代麒麟 2027 芯片就绪,未来 10 年(逻辑折叠)演进可持续

2026/10/13 13:26:06 来源:IT之家 作者:归泷 责编:归泷
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IT之家 10 月 13 日现场消息,华为今日(10 月 13 日)在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。

徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图,包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。

IT之家注意到,徐松余还透露,下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪,到目前为止,所有的测试结果都符合预期,因此在未来 10 年(逻辑折叠)的演进是可持续的。至于具体到哪个阶段,每个点需要用什么样的技术,可能需要逐步再开展和讨论。

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